专栏导语：

本文为平安西安高科产业园公募REIT底层资产3TCOM云汇谷产业社区系列专栏【产业伙伴观察】第六篇。

近几年，科技浪潮呈现出指数级增长，产业发展来到了新拐点——技术发展不再是简单的线性连接，而是AI大模型、具身智能等新兴产业的共振。不动产超越传统的“空间载体”，进化为由“招商运营+投资收益”双轮驱动的复合载体。在这股浪潮之中，卓越的企业与优质的资产注定彼此成就。

平安西安高科产业园公募REIT的核心底层资产为软件新城软件研发基地二期，即3TCOM云汇谷产业社区，由西安高新区基础设施配套建设开发有限责任公司（简称：高新配套公司）负责建设与全周期运营管理。园区集聚了一批行业头部企业和高成长性企业，它们既是产业社区的重要合作伙伴，也是勇立科技潮头的领航者。“产业伙伴观察”专栏，聚焦园区入驻标杆企业，解码底层资产的产业实力与长期价值。

本期，我们走进西安广和通无线软件有限公司

1.企业介绍

深圳市广和通无线股份有限公司（简称“广和通”）始创于1999年，是中国首家A+H股上市的无线通信模组企业（300638.SZ | 0638.HK）。公司以无线通信与人工智能为技术底座，提供软硬件一体、赋能行业应用的全栈式解决方案，加速千行百业从“万物互联”到“万物智联”的跨越。截至2025年末，公司员工总数为1863人，业务遍及100多个国家。

2025年，公司实现营业总收入69.88亿元，剔除锐凌无线车载前装业务影响后，营业收入同比增长0.24%，经营韧性持续显现。2025年10月，广和通正式登陆香港交易所主板，成为国内首家实现“A+H”上市的无线通信模组企业。

2.业务与技术亮点

广和通以“通信+AI”双轮驱动，构建了覆盖蜂窝通信、AI、车载、GNSS模组及AI工具链的全栈式技术产品体系，累计获得发明专利414项、实用新型专利170项。

5GFWA解决方案。在2025年欧洲通讯展期间，广和通推出了基于高通X85/X82和MediaTekT930平台的系列5GFWA解决方案，涵盖高性能5G模组FG200/FG201、FG390系列，以及覆盖室内CPE、室外ODU和移动热点的定制化终端产品，可满足家庭、企业及移动场景下的多样化连接需求。其中，基于T930平台的方案凭借T930高性能蜂窝性能与AI融合能力，可赋能5G-A协同AI发展，为智能家庭、企业联网和工业互联提供高速可靠的连接底座。

公司战略投资烨知心科技，深化端侧AI生态布局，支持行业端侧和主流大模型接入，提供智能体、全球资费与云服务，赋能智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售及智慧能源等行业数智化升级。

面向中速物联网需求，广和通推出RU3115GRedCap模组系列，支持5GRedCap与LTECat.4双模连接，可满足状态回传、远程控制、视频上行、移动宽带接入和工业数据传输等场景。

3.在云汇谷扎根生长：广和通的产业生态与未来想象

广和通在深圳和西安设有双研发中心，广和通西安研发中心坐落于3TCOM云汇谷产业社区，设有西安广和通无线软件有限公司和西安广和通无线通信有限公司两家全资子公司，办公面积超4000平方米，在园员工规模达千人级别。西安研发中心是广和通辐射中西部、连接产学研的核心战略节点。

广和通西安研发中心自入驻3TCOM云汇谷产业社区以来，依托园区日益完善的产业生态和高新配套公司的全周期运营服务，持续深耕无线通信与AI技术的研发创新。

在这条创新之路上，产学研协同始终是广和通最倚重的成长引擎之一。广和通西安研发中心与西安电子科技大学保持着长期深度的校企合作，双方共建“大学生创新联合实验基地”与“卓越工程师产学协同育人基地”，在开发工程教育课程、共建实验室、共建创新实习基地等领域展开合作。2026年，公司携手西电校友企业联合亮相CITE电博会，围绕“通信+AI”双轮驱动，集中展示前沿产品、核心技术及全场景解决方案，彰显校企协同创新力量与AI全栈布局实力。这一“以园区为依托、以高校为支点、以产业为导向”的产学研协同模式，不仅为广和通的研发创新持续注入源头活水，也为3TCOM云汇谷产业社区内其他企业提供了可借鉴的校企合作范式。

广和通在西安的布局是园区“空间载体+产业生态+运营服务”全周期赋能模式的生动注脚。3TCOM云汇谷产业社区内的领军企业形成的“技术溢出”效应，为广和通在端侧AI、5G-A领域的突破提供了肥沃土壤，使其得以就近对接顶尖资源，加速产品的智能化升级。

与此同时，高新配套公司不断将成熟的服务体系向园区企业延伸。针对企业快速发展的需求，公司提供了涵盖政策申报、人才引育、场景落地及物业保障的全方位支持。这种“有求必应、主动靠前”的服务姿态，让企业能够心无旁骛地专注于核心业务。随着广和通西安研发中心在人才引进、产教融合等方面需求的持续升级，高新配套公司将继续作为其坚实的合作伙伴，助力其从“行业龙头”走向“生态领航”。

4.未来展望

面向下一阶段，广和通的发展路径清晰可见：

端侧AI纵深突破。持续加大在端侧AI解决方案与机器人解决方案的投入，深化端侧AI生态布局，将AI深度融入智能机器人、智能驾驶、智慧零售等场景，推动从“万物互联”到“万物智联”的战略升级。

5G-A与FWA持续引领。紧跟5G-Advanced技术演进趋势，持续迭代基于高通X85/X82和MediaTekT930平台的FWA解决方案，推动FWA应用向智能化、全场景化升级，巩固在无线通信模组领域的全球领先地位。

深化西安研发布局。以西安研发中心为战略支点，持续扩大研发团队规模，深化与西安电子科技大学等本地高校的产学研合作，为区域无线通信与物联网产业聚拢人才与创新资源，助力西安高新区数字经济生态繁荣。

「西安3T产业发展研究院·观察」：

作为3TCOM云汇谷产业社区的优质产业伙伴，广和通西安研发中心不仅自身发展稳健，更以“通信+AI”双轮驱动的技术实力和产学研协同的生态实践，为园区软件与电子信息产业集群注入了硬核科技底色。它的成长轨迹，正是园区从“空间载体”向“产业生态”进化过程中的一个生动注脚。随着5G-A与端侧AI商业化应用的加速共振，我们期待广和通在云汇谷这片产业沃土上，书写从“连接万物”到“智联万物”的新篇章。